设备特点
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- 多种解键合方式可选
- 可根据需要选择机械式、热滑移或激光解键合方式中的一种或多种；
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- 热滑移解键合低应力控制
- 上、下盘独立加热控温，配合稳定的热滑移过程控制，大幅降低破片率；
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- 无损伤激光解键合
- 紫外纳秒激光配合实时对焦和功率补偿，实现近乎零热损伤的精准分离；
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- 零残留解键合
- 药液清洗与等离子体干法清洗搭配，残胶清除率＞99.9%，实现零残留；
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸4、6、8、12inch
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上料方式Cassette、SMIF、Foup可选
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解键合方式机械式、热滑移、激光解键合
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热滑移温度最高250℃，上、下盘独立控温
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热滑移速度0.1mm/s~70mm/s
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激光波长355nm
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激光光斑形式Top-hat平顶光斑
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激光最大扫描范围320mm*320mm
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清洗药液种类≥2种
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药液清洗最大转速3000rpm
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等离子体清洗可选
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多模块一体化集成解键合、分离、药液清洗、等离子体清洗
