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SAB82系列: C2W/CWW混合键合设备

对晶圆和芯片的键合面进行等离子体活化和水洗甩干处理，在室温下进行对准预键合，然后进行退火实现介质层键合和Cu-Cu扩散连接。应用领域涵盖NAND、DRAM、HBM等存储器的多层堆叠，Micro-LED、图像传感器、硅光集成器件的高密度互联。

技术优势

不需要bump，通过铜对铜的直接键合，支持小于10微米的高密度互联间距

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C2W键合支持KGD（Known Good Die）芯片筛选

02

C2W键合适用于不同工艺节点的芯片集成

03
C2W键合适用于不同材质及结构的芯片集成

04

1
2

应用领域

3D堆叠图像传感器中的像素层和信号处理层的互联
NAND、DRAM、HBM等存储器的多层堆叠工艺
MEMS领域中传感器结构和信号处理或控制电路的集成
Micro-LED领域中发光器件和驱动电路的互联

系列产品

SAB8210CW-全自动

C2W混合键合设备

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SAB8210CW是一款全自动C2W混合键合设备，既可以使用有图案芯片进行C2W混合键合，实现Cu-Cu高密度互联；也可以使用无图案的裸芯片进行C2W亲水性键合，形成重组晶圆后，再进行后续的芯片图案化。

SAB8210CWW-全自动

CWW混合键合设备

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SAB8210CWW是一款全自动的C2W（芯片对晶圆）和W2W（晶圆对晶圆）双模式集成的混合键合设备，支持8/12英寸晶圆，可处理35μm超薄芯片及多种尺寸的芯片。设备支持C2W和W2W两种模式的并行开发验证，使得研发转量产时间周期大幅缩短。

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