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SAB61系列: 超高真空常温键合设备

采用超高真空离子束轰击技术活化材料表面，无需加热或退火即可实现牢固共价键。键合强度高，支持异质材料（如SiC、Ga₂O₃、金刚石）键合，无热应力、无界面氧化层。应用领域涵盖复合衬底、MEMS、高散热需求的异质集成、多节太阳能电池、光学晶体集成、柔性电子等。

技术优势

直接键合

无需中间层、反应层，键合更可靠

01

常温键合

无需升降温，异种材料的键合热应力小

02

工序简单

无需后续热处理，精度高、产能高

03

典型键合材料

Si-Si
Si-SiC
金属-金属
蓝宝石-蓝宝石

SiC-GaN
LT/LN-Si
LT/LN-SiC
LT/LN-SP

InP-SiC
激光晶体-激光晶体
激光晶体-金刚石
GaN-金刚石

玻璃-玻璃
Sic-Ga₂O₃
Si-金刚石
玻璃-Polyimide

应用领域

SiC、LTOI等复合衬底材料制备
高散热需求的异质材料集成
柔性电子、光学器件、微控流器件的PI、玻璃等材料键合
高灵敏压力传感器、MEMS结构的制作
多节太阳能电池制作（GaInAsP/GaAs bonding)
激光晶体的室温异质集成

系列产品

SAB6100-半自动

超高真空常温键合设备

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SAB6100是一款专为半导体及异质材料键合设计的研发型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备兼容全尺寸及不规则行政样品，可选配独立镀膜腔体，工艺稳定且产能高效。

SAB6110-全自动

超高真空常温键合设备

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SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统，工艺稳定且产能高效。

SAB6110 CST -全自动高产能

超高真空常温键合设备

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SAB6110 CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用团簇式设计，集成活化、烘烤、溅射（离子束/磁控）及对准功能。各腔室独立配备分子泵+干泵，实现快速抽真空；活化模块高效清除表面氧化层，烘烤模块快速除水汽；支持边缘/Mark精准对准，兼容Cassette自动上下料，满足高效量产需求。

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