材料融合,器件融合

应用融合

MATERIAL INTEGRATION, DEVICE INTEGRATION, APPLICATION INTEGRATION

融合创新 突破边界

键合设备系列 >

  青禾晶元集团成立于2020年7月,聚焦于新型半导体材料的研发生产制造,公司的核心团队由教授级专家、知名教授及市场战略专家组成。作为国际领先的半导体材料企业,青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一,研发生产的产品,填补了半导体行业细分领域的空白。

集团概况

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产品中心

PRODUCT CENTER

导电型SiC衬底

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Si-on-金刚石

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LN/LT on Insulators

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其他材料

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四大创新技术:解决SiC高成本、低良率、低产能现状

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情怀引领梦想,平台承载未来,青禾晶元诚邀您的加入,共同致力于半导体行业的发展。

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集团资讯

GROUP NEWS

  • 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与

    넶0 2025-04-21
  • 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案

    3月25日,在SEMICON异构集成(先进封装)国际会议上,青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士发表了题为《半导体先进键合集成技术:创新驱动下的应用突破与产业升级》的主题演讲,向全球产业界展示了中国半导体企业在键合技术领域的最新突破,并深入阐述了键合技术如何成为推动半导体产业跨越式发展的关键力量。

    넶161 2025-03-27
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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

电话:010-82243602

地址:天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

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