资讯｜青禾晶元以先进键合技术推动Micro-LED产业化

近日，2025年第六届全球Mini/Micro LED显示技术周在厦门召开，大会以“MLED赋能人车家商业全场景”为主题，汇聚全产业链精英，聚焦MLED技术迭代与应用拓展。青禾晶元作为全球领先的先进半导体键合集成技术与方案提供商，受邀参展并发表主题演讲，分享其在Micro-LED封装领域的技术突破与产业化实践，引发行业广泛关注。

行业人士在青禾展位了解键合技术

硅基Micro-LED凭借超高亮度、低功耗和长寿命等优势，正加速向AR/VR、可穿戴设备及车载显示等领域渗透。然而，其产业化面临异质材料热膨胀系数差异以及规模化制造良率与成本的挑战。青禾晶元凭借先进的晶圆键合与芯片键合技术，为行业提供了高精度、高可靠性的解决方案，助力Micro-LED产业化进程。

在后摩尔时代，高密度封装、异质集成和热管理成为关键技术痛点。青禾晶元通过创新键合技术，满足Micro-LED对亚微米级对准精度和高可靠性的需求。公司在芯片到晶圆（C2W）及晶圆到晶圆（W2W）混合键合领域取得突破，不仅提升了键合精度和可靠性，还大幅降低了工艺成本。

未来，青禾晶元将继续深耕先进键合技术，在Micro-LED产业化进程中贡献力量，与行业伙伴携手，共同赋能半导体产业高质量发展。为全球半导体行业提供更高精度、更高可靠性的键合解决方案。

近期青禾晶元也将会陆续推出更多重磅产品，敬请期待～