青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与

青禾晶元SEMICON时刻：展示先进键合技术中国方案

3月25日，在SEMICON异构集成（先进封装）国际会议上，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士发表了题为《半导体先进键合集成技术：创新驱动下的应用突破与产业升级》的主题演讲，向全球产业界展示了中国半导体企业在键合技术领域的最新突破，并深入阐述了键合技术如何成为推动半导体产业跨越式发展的关键力量。

SEMICON线下先进键合技术革新分享会

SEMICON线下先进键合技术革新分享会26日上午10:00-12:00邀您参加

SEMICON CHINA 2025|青禾晶元与您相约上海

SEMICON CHINA 2025|青禾晶元与您相约上海

【重磅发布】青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆！

SAB 82CWW系列：打破摩尔定律边界，引领三维集成革命

预告｜全球首台，独立研发，即将震撼发布！

新一代C2W\x26amp;W2W混合键合设备 — SAB 82CWW系列新品发布